作　　者：R N M S Sindhu ;G Rama Krishna

出　　处：International Journal of Innovative Research in Computer and Communication Engineering. 2014 ;2(8).

出 版 社：S&S Publications

文 章 ID：153302963

作　　者：S Sindhu ;Ankit KV ;Dr. Vijaya Prakash A M

出　　处：International Journal of Innovative Research in Computer and Communication Engineering. 2015 ;3(6).doi:10.15680/ijircce.2015.0306112

出 版 社：S&S Publications

文 章 ID：153305357

作　　者：S Sindhu ;M K Reshmi

出　　处：E3S Web of Conferences. 2020 ;170:1-5.doi:10.1051/e3sconf/202017005001

出 版 社：EDP Sciences

文 章 ID：254142264

作　　者：S. Sindhu ;B.J. Gireesha ;D.D. Ganji

出　　处：Case Studies in Thermal Engineering. 2020 ;21:1-15.doi:10.1016/j.csite.2020.100723

出 版 社：Elsevier B.V.

文 章 ID：253166554

作　　者：S Sindhu ;Vijaya Prakash A M ;Ankit K V

出　　处：International Journal of VLSI Design & Communication Systems. 2015 ;6(4):51.

出 版 社：Academy & Industry Research Collaboration Center (AIRCC)

文 章 ID：216765028

作　　者：Stacey N. Barnes ;Rick E. Masonbrink ;Thomas R. Maier 等

出　　处：Scientific Reports. 2019 ;9(1):1-11.doi:10.1038/s41598-018-37857-0

出 版 社：Springer Nature

文 章 ID：230239274

作　　者：YASWANTH J.V ;S. SINDHU NACHIAR ;ANANDH S

出　　处：Journal of Industrial Pollution Control. 2017 ;33(1):1242-1245.

出 版 社：Research and Reviews

文 章 ID：1012387966