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3篇

出版年度

	2013	1篇
	2011	2篇

作者

	Moon, Seok-Hwan	3篇
	Choi, Kwang-Seong	1篇
	Eom, Yong-Sung	1篇
	Han, Hyun	1篇
	Hwang, Gunn	1篇

	Jung, Soon-Won	1篇
	Kim, Hye-Min	1篇
	Kim, Minseok	1篇
	Koo, Jae Bon	1篇
	Lee, Jong-Hyun	1篇
	Lim, Hyun-Taeck	1篇
	Lim, Sang Chul	1篇
	Moon, Jong-Tae	1篇
	Na, Bock Soon	1篇
	Park, Jun-Hee	1篇
	Yang, Yong Suk	1篇
	You, In-Kyu	1篇

来源期刊

ETRI Journal

3篇

学科主题

	应用物理学	3篇
	电信	3篇

语种

英文

3篇

国别/地区

韩国

3篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Moon, Seok-Hwan")))) )) ) )"

共 3 条记录

排序：全选导出：

1.Preliminary Works of Contact via Formation of LCD Backplanes Using Silver Printing

作　　者：Yang, Yong Suk ;You, In-Kyu ;Han, Hyun 等

出　　处：ETRI Journal. 2013 ;35(4):571-577.doi:10.4218/etrij.13.1912.0018

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420528

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2.Characterization of a Hybrid Cu Paste as an Isotropic Conductive Adhesive

作　　者：Eom, Yong-Sung ;Choi, Kwang-Seong ;Moon, Seok-Hwan 等

出　　处：ETRI Journal. 2011 ;33(6):864-870.doi:10.4218/etrij.11.0110.0520

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420769

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3.Development of a Flat-Plate Cooling Device for Electronic Packaging

作　　者：Moon, Seok-Hwan ;Hwang, Gunn ;Lim, Hyun-Taeck

出　　处：ETRI Journal. 2011 ;33(4):645-647.doi:10.4218/etrij.11.0210.0322

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420831

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