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1篇

出版年度

2011

1篇

作者

	Bae, Hyun-Cheol	1篇
	Choi, Kwang-Seong	1篇
	Chu, Sun-Woo	1篇
	Eom, Yong-Sung	1篇
	Lee, Jong-Jin	1篇

	Lim, Byeong-Ok	1篇
	Moon, Jong-Tae	1篇
	Sung, Ki-Jun	1篇

来源期刊

ETRI Journal

1篇

学科主题

	应用物理学	1篇
	电信	1篇

语种

英文

1篇

国别/地区

韩国

1篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Chu, Sun-Woo")))) )) ) )"

共 1 条记录

排序：全选导出：

1.Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology

作　　者：Choi, Kwang-Seong ;Chu, Sun-Woo ;Lee, Jong-Jin 等

出　　处：ETRI Journal. 2011 ;33(4):637-640.doi:10.4218/etrij.11.0210.0298

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420829

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1

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