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2篇

出版年度

	2015	1篇
	2014	1篇

作者

	Chia-Yun Chen	2篇
	Ching-ping Wong	2篇
	Hong Wang	2篇
	Kyoungsik Moon	2篇
	Yagang Yao	2篇

Yongcun Zhou

2篇

文章类型

Research Article

1篇

来源期刊

Scientific Reports

2篇

学科主题

自然科学总论

2篇

语种

英文

2篇

国别/地区

英国

2篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Yagang Yao")))) )) ) )"

共 2 条记录

排序：全选导出：

1.The use of polyimide-modified aluminum nitride fillers in AlN@PI/Epoxy composites with enhanced thermal conductivity for electronic encapsulation

作　　者：Yongcun Zhou ;Yagang Yao ;Chia-Yun Chen 等

出　　处：Scientific Reports. 2014 ;4.doi:10.1038/srep04779

出版社：Springer Nature

文章 ID：110532468

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2.The use of polyimide-modified aluminum nitride fillers in AlN@PI/Epoxy composites with enhanced thermal conductivity for electronic encapsulation

作　　者：Yongcun Zhou ;Yagang Yao ;Chia-Yun Chen 等

出　　处：Scientific Reports. 2015 ;4(1).doi:10.1038/srep04779

出版社：Springer Nature

文章 ID：235839393

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1

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