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1篇

出版年度

2018

1篇

作者

	Heulbi Ahn	1篇
	Jaeseok Bae	1篇
	Jonghan Jin	1篇
	Jungjae Park	1篇

来源期刊

Scientific Reports

1篇

学科主题

自然科学总论

1篇

语种

英文

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国别/地区

英国

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共 1 条记录

排序：全选导出：

1.A Hybrid Non-destructive Measuring Method of Three-dimensional Profile of Through Silicon Vias for Realization of Smart Devices

作　　者：Heulbi Ahn ;Jaeseok Bae ;Jungjae Park 等

出　　处：Scientific Reports. 2018 ;8(1):15342.doi:10.1038/s41598-018-33728-w

出版社：Springer Nature

文章 ID：230242729

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