作 者:Aleck W. Leedy
出 处:International Journal of Soft Computing & Engineering. 2013 ;3(4):102-107.
出 版 社:International Journal of Soft Computing & Engineering
文 章 ID:88278775
作 者:Liping Guo ;Aleck W. Leedy ;Sidney Schaaf 等
出 处:International Journal of Soft Computing & Engineering. 2013 ;3(3):174-178.
出 版 社:International Journal of Soft Computing & Engineering
文 章 ID:86826072