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标题：Finding Solutions to the Challenges in Package Interconnect Reliability
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作者：Luke Garner ; Sandeep Sane ; Daewoong Suh 等
期刊名称：Intel Technology Journal
印刷版ISSN：1535-864X
出版年度：2005
卷号：9
期号：4
出版社：Intel
关键词：Reliability;Microelectronic Industry;Electronic Devices;Mobile Computing;Solder Materials;Technology Developments;Lead-free Packages