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标题：Advanced Fault Isolation and Failure Analysis Techniques for Future Package Technologies
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作者：Mario Pacheco ; Zhiyong Wang ; Lars Skoglund 等
期刊名称：Intel Technology Journal
印刷版ISSN：1535-864X
出版年度：2005
卷号：9
期号：4
出版社：Intel
关键词：Failure Analysis;Moore抯 Law;Metal Migration;Intel